칩 실장재

제품 우위

- 경화 후 경도가 높다

- 광택이 좋다

- 고정, 절연, 오일 방지, 먼지 방지, 기밀 유지, 부식 방지, 노화 방지, 냉열 충격 방지

설명

• 에폭시 수지는 실온이나 가열하에서 재료로 굳힐 수 있다.경화 후 경도가 높고 표면이 평평하며 광택이 좋다.고정, 절연, 기름 방지, 먼지 방지, 기밀, 부식 방지, 노화 방지, 냉열 충격 방지 등의 특징을 가지고 있으며 포장이 필요한 전자 전기 설비에 적용된다.