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CMP 후 세정제

제품 우위

- TMAH 화학물질 없음

- PH값: 11~13

설명
• CMP 후세척제는 CMP(화학기계연마)를 제거해 웨이퍼에 남은 금속, 유기잔류물, 펄프, 기타 불순물용 세척제다.
상품 상세정보

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